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核心提示: 9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,工信部电子信息司处长王威伟在致辞中指出,中国半导体材料的短板很多,但更危险的是长板太少。
王威伟表示,在

9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,工信部电子信息司处长王威伟在致辞中指出,中国半导体材料的短板很多,但更危险的是长板太少。


王威伟表示,在5G、AI带动下,本土半导体基础产业有了较快发展和很大的发展空间。由于半导体材料处于上游,在产业高速发展中还有很多工作要开展。在紧张的国际贸易下,应对半导体材料发展,找出发展模式很关键。


王威伟指出,近年来半导体材料产业取得了长足的进步,涌现了一批优秀的企业。溅射靶材和抛光液等产品已经有了很优秀的产品。工信部电子司作为管理部门,并不知道半导体材料产品各项数据有多好,但有用户在用就肯定是好的。国产半导体材料卡脖子攻坚点较多,产品品质一致性和稳定性较差,企业管理水平和运行状态较低,产业人才结构也极需优化。


对于本土半导体材料,王威伟谈到了三点思考:


第一,立足于当前的发展,坚持创新,加强自主研发,同时主动拥抱世界。要让创新和开放这两条腿齐头并进。


第二,要通过产业的思维来谋篇布局,材料产业的发展不仅需要考虑人才,还有很多方面。要通过立体的思考,从模式上突破来解决半导体材料发展的瓶颈问题。


第三,给下游客户配套的骨干企业,需要借助国家大力发展半导体的东风,借用社会资本和当地政府等相关力量,进一步拓宽发展思路,借鉴成功企业的发展模式,来尽快发展。中国半导体产业目前短板太多,但更危险的是长板太少,希望本土骨干企业能够尽快把长板拉长。


转自:集微网

东方今报新媒体中心
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